차량용반도체 해성디에스 정리

해성 디에스는 반도체 재료 사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 사업을 영위하는 업체라고 할 수 있습니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합 반도체 업체(IDM: Integrated Device manufacturer)의 현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업 변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요 변동성이 축소되고 있으며, 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너십을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다.

반도체 재료산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능에 크게 연관되어 있기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 반도체 Substrate 시장을 선도하고 있습니다(SEMI Industry Reasearch and Statistics/TECHCET, 2020년 4월). 특히 사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 

해성디에스가 거래하는 주요 종합 반도체 업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사의 매출 중 대부분이 수출 매출이며, 제품별 매출 비중은 리드프레임이 약 66%, Package Substrate가 약 34% 수준입니다.
이러한 글로벌 영업활동에 영위에 따라 발생가능한 환리스크를 최소화하기 위해 당사는 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego 등의 노력을 하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정과 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 또한 당사는 제품 생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해 제품 판매 가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영전략을 운용하고 있습니다.

해성디에스 주요 제품

해성디에스 주가

해성디에스 주가

해성디에스 재무제표

 

해성디에스 재무제표

해성디에스가 7월 18일 발표한 2 분기 잠정실적은 매출액 2,162 억 원, 영업이익 541 억 원으로 전년 동기 대비 각각 35.6%, 196.5% 증가하며 분기 최고 실적을 달성했습니다. 시장 기대치(매출액 2,110억 원, 영업이익 536억 원) 대비 소폭 상회한 수준입니다.

해성디에스 추정 3분기 예상실적은 매출액 2,198억 원, 영업이익 541억 원으로 전년 동기 대비 각각 28.6%, 93.0% 증가하며 최고 매출액을 경신할 것으로 전망합니다. 현재 Capa에 지 속적인 공정 및 수율 개선을 통해 3분기에도 안정적인 실적 성장을 지속할 것으로 예상합니다.